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寬幅DBD模組

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無錫大氣等離子清洗設備SAP006

產品功能

在大氣的環(huán)境下,快速的清除有機污染物

達到元件表面清潔及改善的功能,有效提升元件封裝、黏著、印刷之可靠度


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詳情介紹

產品特色

.等離子效率高、處理速度快

.處理均勻性佳

.電極更小化設計,可處理下置產品

.操作簡單,可調整等離子功率、處理距離

.可整合于 in Line 產線

.處理金屬基板材質,不會造成元件損傷


可應用范圍

.液晶面板產業(yè) STN、TFT、OLED、LTPS

.觸控面板

.光電元件、電子元件封裝貼合前清潔

. LED 封裝、PCB 產業(yè)

.太陽能產業(yè)

. Touch Panel 制程

  (1) Cover lens coating 制程前清潔

  (2) Touch sensor PR 制程前清潔

  (3) 貼合制程前清潔



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